Samsung dikabarkan tengah menyiapkan perubahan penting pada chipset flagship generasi berikutnya. Exynos 2700, yang diprediksi akan menjadi dapur pacu seri Galaxy S27, disebut bakal hadir dengan desain packaging baru yang berbeda dari generasi sebelumnya.

Berdasarkan laporan terbaru, Samsung kemungkinan tidak lagi menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) pada Exynos 2700. Teknologi FOWLP sebelumnya dipakai sejak Exynos 2400 dan dikenal membantu menjaga pengendalian suhu system-on-chip (SoC) agar lebih stabil.

Meski menawarkan peningkatan dari sisi termal, FOWLP disebut memiliki tantangan lain dalam proses manufaktur. Produksinya dikabarkan lebih kompleks dan membutuhkan biaya tinggi, sehingga dinilai kurang menguntungkan untuk diterapkan.

Sebagai pengganti, Samsung disebut akan beralih ke arsitektur bernama Side-by-Side (SbS). Dalam pendekatan ini, posisi application processor (AP) dan DRAM ditempatkan berdampingan di atas substrate, bukan ditumpuk seperti desain konvensional.

Desain SbS diyakini dapat memberi keuntungan, terutama terkait efisiensi ruang dan distribusi panas yang lebih baik. Samsung juga disebut akan mengombinasikannya dengan teknologi Heat Pass Block (HPB) untuk membantu pelepasan panas, sehingga performa chipset tetap stabil saat bekerja dalam beban tinggi.

Jika informasi tersebut akurat, Exynos 2700 berpotensi menjadi salah satu perubahan terbesar Samsung pada aspek desain internal SoC dalam beberapa tahun terakhir. Chipset ini diperkirakan akan digunakan pada Galaxy S27 dan Galaxy S27+, yang disebut-sebut meluncur pada awal 2027.