Xiaomi mengakui belum mampu menandingi Apple dalam pembuatan ponsel ultra tipis. Pengakuan ini menegaskan bahwa Apple dinilai berhasil menghadirkan perangkat dengan ketebalan sangat ramping—sesuatu yang sebelumnya dianggap hampir mustahil dalam pengembangan perangkat keras smartphone.
Perusahaan teknologi asal Tiongkok itu menyatakan bahwa meski terus berinovasi, menciptakan ponsel setipis yang dilakukan Apple masih menjadi tantangan tersendiri. Tantangan tersebut disebut berkaitan dengan keterbatasan teknologi dan kompleksitas desain, terutama untuk menjaga performa perangkat sekaligus mempertahankan estetika bodi yang tipis.
Apple dikenal mengedepankan pendekatan desain yang terintegrasi dan inovatif. Pendekatan ini memungkinkan perusahaan tersebut menghasilkan iPhone dengan dimensi ramping tanpa mengorbankan kualitas dan daya tahan. Karakter ponsel ultra tipis itu juga disebut menjadi salah satu daya tarik yang membedakan produk Apple dari para pesaingnya di pasar global.
Pengakuan Xiaomi dipandang menggambarkan tingginya standar desain perangkat keras yang telah ditetapkan Apple pada aspek tertentu di industri smartphone. Meski Xiaomi terus berupaya meningkatkan dan mengembangkan produknya, capaian Apple dalam hal ketipisan perangkat masih menjadi tolok ukur yang sulit dikejar.
Ke depan, Xiaomi disebut berpeluang terus mencari solusi inovatif untuk mengejar ketertinggalan dalam desain perangkat keras, termasuk pada aspek ketipisan ponsel. Sementara itu, Apple dinilai masih mempertahankan posisinya sebagai pelopor dalam menghadirkan ponsel ultra tipis yang menarik perhatian pasar global.
